YAMAHA ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置 YSi-V |
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2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載でき、従来比2倍以上の検査能力を実現 |
12M |
ハイエンドタイプ |
5M |
スタンダードタイプ |
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■1200万画素 |
超高速 |
12M TypeHS 12μm/7μm |
高速 |
12M TypeS 12μm/7μm |
高深度 |
12M TypeDF 12μm |
■500万画素 |
スタンダード |
5M 18μm |
■2D高速、高解像度2次元検査 |
■3D高さ、傾斜面3次元検査 |
■4D∠、4方向アングルカメラ |
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Feature1 2D 高速、高解像度2次元検査 |
■高解像度撮像 1,200万画素/500万画素の2タイプ
スタンダードタイプの5Mとハイエンドタイプの12M を用意。
12M は業界に先駆けて1200万画素産業用ハイレゾリューションカメラと、高精度検査に不可欠な高解像度かつ高画素対応テレセントリックレンズを採用。
12M、5Mともに高速画像処理制御システムの搭載等により、視野拡大・高精細と高速化を両立。 |
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■5種類の異なる手法を選択して最適な検査が可能
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Feature2 3D 高さ、傾斜面3次元検査(オプション) |
視野全域の高さを一括で高速計測。部品の浮きや、基板と部品の色味が似ている、あるいはシルクやパターンによる干渉など、2次元では難しいケースでも確実に検出。
さらに基板反りに応じたZ軸制御が可能。 |
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Feature3 4D∠ 4方向アングルカメラ(オプション) |
真上からの2次元検査画像に加え、4方向斜めから視野内全域をタクトロスなく一括撮像。
基板を手に取り四方からチェックするかのような画像により、基板に触れずに目視検査が可能となり、人為ミス防止や工程削減が可能。
またモールド部分がせり出しているコネクタのピン間ブリッジなど真上からは見えない不良の自動検査にも対応。 |
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Feature4 リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア |
■モバイル判定機能
不良画像・情報を無線LANでオペレータのモバイル端末に送信し、端末上で良否判定実施が可能。 |
■QAオプション
不良部品を実装したマウンターを特定し、LAN経由で自動フィードバック。対象のマウンターは強制的にサイクル停止するとともに、セット位置、ヘッド番号、ノズルタイプなどをモニター上に表示。 |
■検査プログラム作成を支援
ヤマハマウンターのデータを読み込んで検査データにインポート。プリインストールされた約1,000種類のライブラリで立上時間を大幅に短縮。さらにIPC規格(IPC-A-610)に対応しており、クラスを指定するだけで検査企画を自動的に更新可能。 |
■品質改善をサポート
検査履歴管理ソフト「iProDB」は実装機、印刷機、検査機などの状態を一覧で監視。検査結果のデータを蓄積し問題の予兆を算出。工程改善への活用など品質改善のサポートが可能。 |
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Y Si-V基本仕様 |
※仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
機種 |
YSi-V |
対象基板寸法mm |
L610×W560 (最大) ~ L50×W50 (最小)(シングルレーン仕様時)
※L750mm長尺基板対応可能 (オプション) |
カメラ画素数 |
1200万画素 |
500万画素 |
タイプ |
12M TypeHS |
12M TypeS |
12M TypeDF |
5M |
分解能 |
12µm |
7µm |
12µm |
7µm |
12µm |
18µm |
検査対象 |
搭載直後の部品の状態、硬化後のハンダ及び部品の状態 |
電源仕様 |
3相 200/208/220/230/240/400/416V ±10% 50/60Hz |
供給エア源 |
0.45MPa以上、清浄乾燥状態 |
外形寸法(突起物を除く)
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L1,252mm×W1,498mm×H1,550mm |
本体質量 |
約 1,300kg |
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