高速・高精度・ハイブリッド・オフライン光学外観検査装置
YAMAHA
YSi-S


■オフラインAOIトップの検査スピード(25msec/cm2 or 4,000mm2/sec)
■大型基板対応(L650×W460mm)
■高精細テレセントリック光学系(5Mega Pixels)
■上段・中段・下段 各RGBフルカラー+上段 赤外線の3段ドーム照明

  

 YSi-S 基本仕様
 
機種 YSi-S
対象基盤 L510×W460mm(最大)〜L50×W50mm(最小)
※L650mm長尺基板対応可
検査速度 L330×W250mm基盤あたり、21秒(25msec/cm2または4,000mm2/sec)(3照明での最適条件)
※分解能19μmの場合:44.6×37.4mm/view、0.42sec/view
分解能 可視光(赤/緑/青)&赤外光(Infra-Red):19μm/10μm/5μm(工場出荷前選択)
レーザーXY:1μm、レーザーZ(高さ):5μm
検査対象 硬化後のハンダおよび部品の状態
※ディップ工程後・自動ハンダ付け工程後、手ハンダ付け工程後・基盤分割工程後など、硬化後のハンダおよび部品の状態
電源仕様 単相 AC200/208/220/230V ±10% 50/60Hz
供給エア源 不要     ※オプションのマーキングユニット装備時は必要
外形寸法(突起部を除く) L1,006mm×D1,270mm×H1,574mm
本体質量 約750kg
 ※仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。