高速・高精度・ハイブリッド光学外観検査装置
YAMAHA
YSi-12


■L+サイズ基盤対応(L600×W460mm)
■3段ドーム照明全段RGB
■高分解能カメラ&高性能レンズ
■高剛性フレーム
■旋回式レーザーユニット
■新機能ソフトウェアFAST(Full Automatic Shape Transformation)
■CEマーキング対応

  

 YSi-12 基本仕様
 
機種 YSi-12
対象基板 L620×W460mm〜L50×W50mm(光学検査範囲)、
L600×W460mm〜L50×W50mm(レーザー検査範囲)

特注にてL1000mmまで可能:お問い合わせください。
検査速度 18msec/m2(=5555mm2/sec):3照明の最適条件下
分解能単位 XY:1μm/レーザー、19・10・5・0.7μm・/可視光、19・10μm赤外線  Z:5μm/レーザー
検査項目(印刷後) ハンダ有無・過多・ズレ・かすれ・だれ・ニジミ・ブリッジ(標準)、ハンダ厚み(レーザー)
検査項目(実装後) 部品の位置ズレ・欠品・極性・異品・角度ズレ・立ち・裏表・リード曲がり・ブリッジ・文字認識、チップ浮き・リード浮き(レーザー)、異物(弊社条件下)
検査項目(硬化後) 部品の位置ズレ・欠品・極性・異品・角度ズレ・立ち・裏表・リード曲がり・ブリッジ・文字認識、チップ浮き・リード浮き(レーザー)、異物・ハンダボール・フィレット(弊社条件下)
電源仕様 単相 AC200/208/220/230±10% 50/60Hz
供給エア源 0.4MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法、質量 L1254mm×D1510mm×H1445mm(本体)、約1200kg