高速汎用モジュラー
YAMAHA
YS100


■25,000CPH(0.14秒/CHIP相当:最適条件)の高速搭載能力。
■フルタイムで、搭載絶対制度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)。
■0402チップ〜□45mm部品・ロングコネクタにいたる広範囲の部品対応力。
■搭載可能部品高さ15mm対応。
■Lサイズ基盤(L510×W460mm)対応。
■本体内蔵式テープカッターオプション対応。
■CE安全規格(EC機械指令およびEMC指令)に適合。

  

 YS100基本仕様(型式:KJJ-000)

 

   YS100
対象基板 L510xW460mm〜L50xW50mm<注1><注2>
搭載タクト(最適条件) 25,000CPH(0.14秒/CHIP相当)
搭載精度(弊社標準部品) 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
対象部品 0402(mm系呼称)〜□45mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、ロングコネクタ(W45mm以下)<注3><注4>
搭載可能部品高さ15mm以下〈注5〉
部品品種数 96種(最大、8mmテープリール換算)〈注1〉
電源仕様 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10%  50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法〈注6〉 L1,665×W1,562(カバー端)×H1,445mm(カバー上面)
L1,665×W1,615(一括交換台車ガイド端)×H1,445mm(カバー上面)
本体質量 約1,630kg(本体のみ)
 
 〈注1〉sATS/dYTFとの組み合わせマシンレイアウトなどで変化します。
 〈注2〉2分割ブッシュアップ仕様の場合、打ち合わせが必要です。
 〈注3〉FNCヘッドタイプの場合、〜□31mm部品になります。
 〈注4〉大型部品およびロングコネクタの場合、偏心オフセット量および回転角度について打ち合わせが必要です。
 〈注5〉FNCヘッドタイプの場合、搬入前基板上面高さ4mm以下が必要です。
 〈注6〉突起物を除いた寸法です。